488-SO-162-SYSCOM-Rollo de Soldadura de 63% Sn y 37% Pb de 0.031" con 454 gr.

Descripción

Características de producto:

·         Cuerpo de la soldadura hecha con una base de resina Activa con acción humectante excelente.

·          Método de eliminación de residuos: No se requiere para la mayoría de las aplicaciones.

·         Cumple Especificaciones: ROM1 por J-STD-004

·         Usarse en s: platino, oro, cobre, soldadura de estaño, paladio, plata, níquel, cadmio, latón, plomo, bronce, rodio, berilio.

·         Flujo: 44

·         Flujo%: 3.3%

·         Cuerpo.-  66 Regular; 63% estaño, 37% aleación de plomo; (Plomo).

·          Contiene plomo y halógeno.

·         Diámetro:.031 pulgadas/0,80 mm

·         Calibre 21; carrete de 1 lb.